[請教]關於解銲OP問題

[mugi]

想請教一個已銲在OP座上的鐵殼OP

要用什麼方式解銲下來呢?

感覺很像很難搞的樣子

不知道有沒有什麼好方法

[ldas]

怎麼會有這種作法呢
很無言說
如果腳夠長就把腳剪斷
把OP座解銲
或是直接把OP座解銲下來

[mugi]

怎麼會有這種作法呢
很無言說
如果腳夠長就把腳剪斷
把OP座解銲
或是直接把OP座解銲下來

不夠長

三 四行不是一樣? 有點看不懂

大概長這樣

[v9469]

就算解焊下來op腳也不一定夠長能讓你插上op座
用2隻刀板的落鐵一下子就下來了

[mugi]

就算解焊下來op腳也不一定夠長能讓你插上op座
用2隻刀板的落鐵一下子就下來了

這種不是插入IC座以後銲的嗎?

拆下來應該也插的回去?

OP跟IC座沒銲就密合度再加上錫

用兩隻刀板就可以很輕鬆的拆下來嗎?

主要是因為某些因素 想換OP座

不過看起來又不是很好拆的感覺

用錫爐有塑膠部份好像不能

熱風槍 沒有用過 也不知道拆不拆的下來

[ldas]

這不需要解銲阿
直接再買新的座就好了啊
我還以為你說的是直接銲在PCB板子上的

[mugi]

這不需要解銲阿
直接再買新的座就好了啊
我還以為你說的是直接銲在PCB板子上的

打個比方好了

如果銲在上面的IC座斷腳了

要解銲該怎麼處理

雖然目前狀況不是斷腳

不過因為某些因素想換掉OP下面的IC座而已

[妙妙貓]

那IC腳是插在IC座裡面了
灌滿了錫, 一般很難拿出來
只有用吸錫機先把裡面的錫清出來
才可以解焊

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有沒有想過另外的方法???
先把黑色塑膠擠下來(切斷.加溫....)
這樣就變成8個可以分開操作的點.要解焊就很簡單了

[ldas]

使用暴力拆解法
先把下面的座給分屍
拆到剩腳
再給他加熱一根一根解銲
BUT有風險
加太高OP可能會
"往生"

[mugi]

有想過把塑膠部分跟連接點的腳分開

不過腳還是嵌在金屬腳內 不過應該是會比較好拆一點

除了烙鐵以外沒有其他工具 囧

有用過吸錫線拆過OP 效果也頗差

[妙妙貓]

妙妙貓有吸錫機
想幫mugi的忙
搞壞了, 可是賠不起啊

[妙妙貓]

使用暴力拆解法
先把下面的座給分屍
拆到剩腳
再給他加熱一根一根解銲
BUT有風險
加太高OP可能會
"往生"

這個方法也可行
要有耐性慢慢搞

[mugi]

妙妙貓有吸錫機
想幫mugi的忙
搞壞了, 可是賠不起啊

要處理的不是上圖這對

而是另外購買的OPA637BM

不過狀況也差不多

只是用上的一個3元的普通OP座

心理多少有點疙瘩

想說可以的話 換個鍍金的上去看看差異

雖然是SM弄到手之前的替代品

不過想移到m3上去玩玩

莫名其妙的龜毛起來 還是想換個OP座看看差異

如果可以幫忙處理的話 不知道方不方便PM聯絡呢?

[妙妙貓]

637BM也賠不起啊

[mugi]

鐵殼應該比陶封耐命一點?

吸錫機是邊溶邊吸?

這樣好像可以一隻一隻腳拆

[mugi]

實體長這樣

不知道能否處理?

[妙妙貓]

OP腳深埋在IC腳座中
裡面灌滿了錫
從OP腳的地方加熱
也要從IC腳的地方加熱
高熱傳入OP裡面,燒壞的機率不是沒有

要請大師級人物出馬才能搞定

[mugi]

OP腳深埋在IC腳座中
裡面灌滿了錫
從OP腳的地方加熱
也要從IC腳的地方加熱
高熱傳入OP裡面,燒壞的機率不是沒有

要請大師級人物出馬才能搞定

就是怕搞掛 所以自己不敢動手..

[winme]

Lead Temperature (soldering, 10s) ............................................... +300°C


基本上除非是新手基本上沒人會超過5秒以上

不然買個轉板,直接把腳剪斷~~



短接法剛好利用PCB當散熱片


長接法適合捨不得把腳剪短通風良好的環境


在短都夠用~(沒叫你剪到腳都不見喔)

[goodjason99]

請八個人都拿焊槍一起解焊......

[componentbeggar]

1. 把這個【焊在IC腳座的OPAmp】焊在雙面洞洞板上
2. 8隻腳都要焊
3. 把IC腳座與洞洞板間用強力膠粘死
4. 待強力膠完全乾
5. 左手用鉗子夾洞洞板
6. 洞洞板與地面平行OPAmp在下方
7. 右手拿熱風槍從上方均勻吹洞洞板八隻腳
8. 熱從洞洞板-->IC腳座-->OPAmp
9. OPAmp八隻腳都熱了後，就掉下來啦！

[妙妙貓]

8隻腳同時加熱, 燒壞的機率大增
最好一隻腳一隻腳搞
一隻腳搞完, 休息一下,讓它降溫
然後再搞下一隻腳.......

這OP637有靜電防護機制,應該沒有熱保護機制
不像一些穩壓IC----7805, 7905一類的有熱保護機制
以前這類IC給它解銲, 燒到塑膠殼快融化, 它還不會死......

修正:穩壓IC內部有熱保護機制,外部可耐高熱(要看廠牌)

[componentbeggar]

穩壓IC的熱保護機制___Thermo Protection或Thermo Shut-down，是指正常工作（通電）電路因電流過大產生熱之後，由Thermo Protection電路限流auto-recovery，或shut-down latch，焊接時，並沒對IC供電，跟IC內部的Thermo Protection扯不上關係。

大量PCB製程有兩種：
雙面板，刷錫膏，機械手臂把零件放（插）在正確位置，預熱，紅外線照射
單面板，在零件正中央無焊點處自動點膠，機械手臂把零件放（插）在正確位置，待膠乾後過錫爐。
以上兩種作業方式，皆為整片電路板上所有零件、所有腳一次焊。

所有東西都有壞的機率，在工廠裏怎麼拆四邊都有零件的Chip
把PCB放在架子上，下面用爐子加溫（當然不是瓦斯爐囉，是特製的工具），先把PCB加溫到接近錫的熔點，再用一種『口』字型的特殊烙鐵焊一下就拔起來了！

零件所有腳一次加熱其實是更安全的，請想一下：當你焊pin-2時，IC內pin-1、pin-3其實是同時受熱，你再焊pin-3時，IC內pin-2、pin-4又同時受熱。

[mugi]

除了烙鐵以外什麼工具都沒有 囧

不知道有沒有網兄可以幫忙處理?